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第一届中国集成电路与系统领域期刊协同发展暨中国集成电路技术与产业发展论坛

2024年7月18日 8:30 ~ 2024年7月18日 19:00

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    基于推动集成电路领域理论创新、技术发展、成果勃发的愿景,2024年7月18日,北京航空航天大学与上海交通大学将在浙江省杭州市联合主办“第一届中国集成电路与系统领域期刊协同发展暨中国集成电路技术与产业发展论坛”,诚邀各界专家学者莅临,围绕集成电路技术与产业发展、嵌入式系统领域关键问题,以及学术期刊助力集成电路与系统领域理论创新和技术发展等内容展开深入交流研讨,共同推动我国集成电路产业的蓬勃发展


                 举办时间:2024年7月17日-7月19日

    举办地点:浙江省杭州市

    会场地址杭州市余杭区瓶窑镇瓶仓大道北航国际创新研究院会议中心



    主办单位:北京航空航天大学、上海交通大学

    承办单位:杭州市北京航空航天大学国际创新研究院(学院)、 自旋芯片与技术国家重点实验室

    支持单位:《集成电路与嵌入式系统》期刊《Integrated Circuits & Systems》期刊、《微电子学》期刊 、《微电子学与计算机》期刊、《半导体学报(英文)》期刊、《Chip》期刊

    赞助商:杭州知存算力科技有限公司


    会议议程

    时间

    活动内容

    7月17日

    10:00

    -

    21:00

    会议报到

    7月18日

    开幕式及领导致辞

    9:00

    -

    9:30

    领导致辞

    大会主题报告

    9:30

    -

    10:00

    大会

    报告

    集成电路技术与产业发展

    刘明,复旦大学/中国科学院院士

    10:00

    -

    10:30

    大会

    报告

    航天集成电路技术发展

    赵元富,中国航天科技集团九院

    10:30

    -

    11:00

    合影+茶歇

    11:00

    -

    11:30

    大会

    报告

    面向人工智能2.0的高能效电路与系统研究

    汪玉,清华大学

    11:30

    -

    12:00

    大会

    报告

    超低功耗设计,从芯片到算法到产品

    王国兴,上海交通大学

    12:00

    -

    14:00

    午餐及午休

    编委会分论坛

    14:00

    -

    15:30

    分论

    坛1

    主题:《集成电路与嵌入式系统》编委会会议

    14:00

    -

    15:30

    分论

    坛2

    主题:《Integrated Circuits & Systems》编委会会议

    15:30

    -

    16:00

    茶歇

    研究专栏分论坛

    14:00

    -

    15:30

    分论

    坛3

    主题:嵌入式系统

    召集人:何小庆,嵌入式系统联谊会

    复杂嵌入式系统集群统一管理调度

    杨鹏飞,西安电子科技大学

    端侧大模型推理芯片与系统

    卢冶,南开大学

    基于FPGA的多路视频高速采集及AI加速系统设计

    吴武飞,南昌大学

    14:00

    -

    15:30

    分论

    坛4

    主题:Chiplet电路设计与仿真技术

    召集人:郝沁汾,中科院计算所

    高速并行Chiplet接口协议与电路设计

    刘宏伟,中国科学院计算技术研究所

    大规模集成芯片并行仿真器构建方法探索

    王小航,浙江大学

    互连链路中的小型化与快速建立技术

    赵潇腾,西安电子科技大学

    GDDR7高速接口电路的AI辅助设计方法探索

    杜源,南京大学

    15:30

    -

    16:00

    茶歇

    16:00

    -

    17:30

    分论

    坛5

    主题:航天集成电路技术

    召集人:张彦龙,航天科技九院七七二所

    SiGe异质结双极器件低剂量率与极低温总剂量效应研究

    魏佳男,中国电子科技集团第二十四研究所

    CMOS图像传感器的辐射效应研究进展

    薛院院,西北核技术研究院

    功率MOSFET抗辐射工艺加固技术研究

    宋坤,航天科技九院七七一所

    商业航天时代的抗辐射集成电路技术思考

    王亮,航天科技九院七七二所

    数字芯片容错设计
    柳姗姗,电子科技大学

    空间环境地面模拟装置基本情况及宇航电子元器件应用

    王天琦,哈尔滨工业大学

    16:00

    -

    17:30

    分论

    坛6

    主题:前沿医疗电子技术

    召集人:李永福,上海交通大学

    低功耗无线生理电信号传感电路设计

    张沕琳,清华大学

    用于PPG/NIRS的高精度混合型光电数字转换器

    宋爽,浙江大学

    无线体域网供能与通信技术

    李嘉敏,南方科技大学

    面向神经细胞接口的电极+芯片

    刘彦,上海交通大学

    17:30

    -

    20:00

    晚餐及交流

    7月19日 返程






    参会须知:报名者可免费参会;会议当天主办方提供午餐和晚餐,住宿自理,主办方可提供协议酒店。

    因暑期房源紧张,建议参会老师提前预定。预定时告知参加7月18日集成电路期刊论坛,即可享受内部协议价。


    会议当天以下两家酒店有大巴车接送:

    开元曼居酒店良渚遗址古城店(余杭瓶窑前程路36-1号。预定电话:0571- 88669777。协议价:358/天)

    维也纳国际酒店瓶窑良渚文化店(余杭瓶窑镇学达路16号。预定电话:18649573646。协议价:260/天)

    咨询电话:010-82338009,13810858775。

    参会者报名后加小编微信入群,可随时关注会议最新通知。


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    • null 4个月前 0

      非常好的活动

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